过去十年“消失”的半导体品牌

2019-10-04

根据市场调研机构《IC Insights》发布的最新报告显示,在经历过去几年放缓后,半导体相关的并购在2019 年的前八个月有所回升,约达成了20 个并购协议,总价值约280 亿美元,高于2018 年全年的259 亿美元,并接近2017 年全年的数据。主要并购对象是芯片公司、业务部门、产品线,知识产权(IP),以及晶圆厂。然而即使今年并购回温了,但ICinsights在去年八月发过一个报告指出,因为国际环境的变化,未来的半导体并购会变得越来越难。

回看过去十年的半导体并购,有不少半导体品牌已被“更名改姓”悄然消失,也有的以子公司在继续运作。集成电路产业对全球来说是一个成熟的产业,其漫长的设计周期和高额的研发成本,使得“报团取暖”成为半导体业发展的一个捷径,因此可以预见,未来半导体公司的数量还会进一步减少。

十年前的半导体真人棋牌手机游戏收购

2010年,英特尔斥资76.8亿美元收购了安全软件巨头McAfee,增强了自己在网络安全领域的实力,也为英特尔进入数据中心和物联网市场打下了良好的基础;

也是在2010年,英特尔斥资14亿美元收购了英飞凌的移动芯片业务;

2010年,MicroSemi以4.3亿美元收购Actel,被称为最明智的收购;

2011年TI(德州仪器)以65亿美元并购了NS(国家半导体),助其巩固了第一名的宝座;

2011年3月,高通以32亿美元收购了Wi-Fi无线芯片供应商Atheros;

2011年6月,英伟达用3.67亿美元现金完成了对Icera的收购。

2011年9月,原来的博通以37亿美元收购了NetLogic Microsystems;

2012年MTK(联发科)以1105亿新台币收购晨星;

2012年7月,Micron (美光)收购破产的Elpida(尔必达);

2012年思科以2.71亿美元收购Lightwire公司;

2012年5月,英伟达合作Intellectual Ventures共同收购IPWireless 开发和持有的500 项已颁发和申请中的专利;

2013年紫光集团先后以18亿美元和9亿美元收购展讯和瑞迪科,打响了中国大型资本介入集成电路发展的第一枪;

2013年Avago(安华高)以66亿美元收购存储芯片制造商LSI;

2014年Cypress(赛普拉斯)和Spansion(飞索)宣布合并;

2014年Global foundries(格罗方德)收购IBM半导体业务;

2014年ADI(亚德诺半导体)收购微波公司HITTITE;

2014年Infineon (英飞凌)30 亿美金收购美国国际整流器公司IR(International Recifier);

2014年10月,高通以25亿美元收购了英国芯片厂商CSR。

“疯狂”的2015和2016

2015年和2016年,半导体产业的合并和收购开启了疯狂模式,大大小小的并购活动席卷整个半导体行业,并购金额创下历史新高。

2015年3月,NXP(恩智浦)并购飞思卡尔,合并成为总资产400亿美元的半导体公司;同月恩智浦还宣布收购Athena SCS。

2015年5月,Microchip以8.39亿美元收购Micrel;

2015年5月,Avago以总计约370亿美元的现金和股票收购博通,新博通成为在美国营收仅次于英特尔和高通的厂商;

2015年6月,Intel(英特尔)以167亿美元收购Altera(阿尔特拉);

2015年10月,Western Digital(西部数据)以约190亿美元收购存储芯片厂商闪迪;

2015年10月,半导体设备制造商Lam Research(科林研发)以约106亿美元收购其竞争对手KLA-Tencor(科磊);

2015年11月,ON Semiconductor(安森美半导体)以24亿美元现金收购Fairchild Semiconductor International(飞兆半导体国际公司);

2015年12月,Micron 以总金额1300亿元收购华亚科全部股权;

2016年1月,Microchip宣布以36亿美元收购同行Atmel;

2016年7月,ADI以148亿美元收购凌力尔特;

2016年7月,软银以320亿美元收购英国芯片设计公司ARM;

2016年8月,德州仪器并购低功耗、短距离无线RF收发器IC领域的领先设计公司Chipcon;

2016年9月,瑞萨以32亿美元收购Intersil(英特矽尔);

冷静的2017年

相比于2015和2016的并购“风火元年”,2017年显得较为冷静,过百亿的交易订单只有2笔,分别是英特尔以153亿美元收购Mobileye,东芝出售半导体业务给日美韩联盟。据市调机构IC Insights报道:2017年世界半导体产业并购交易总值为277亿美元(同比下降72.2%),远低于2015年的1073亿美元和2016年的998亿美元。但尽管2017年并购交易总额大幅度下降,但与2010-2014年平均交易额约为126亿美元相较,仍是有两倍有余。

2017年2月,Amkor安靠收购NANIUM;

2017年2月~3月,联发科按照股权一点点收购络达,

2017年3月,TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense;

2017年3月,ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices;

2017年3月,英特尔以约153亿美元收购了全球最大的高级驾驶辅助系统(ADAS)供应商Mobileye;

2017年4月,AMD宣布收购来自奥斯汀的初创企业Nitero;

2017年9月,东芝将其半导体业务出售给由贝恩资本牵头的日美韩联盟,交易金额约2万亿日元(180亿美元);

2017年9月,Littelfuse以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股,此次交易的股权价值约为 7.5 亿美元,企业价值为6.55亿美元;

2017年9月,Canyon Bridge公司宣布以5.5亿英镑(约49亿元人民币)的价格收购Imagination;

2017年10月,苹果宣布收购新西兰专注于开发无线充电技术的初创公司PowerbyProxi

2017年10月,Dialog以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额收购私有的领先可配置混合信号(CMIC)供应商Silego Technology;

2017年11月,Marvell计划以60亿美元左右的价格收购其小型竞争对手Cavium;

2017年11月,博通公司(Broadcom)完成对网络设备制造商Brocade通信系统公司的收购;

2017年11月,Mentor以对外不公开的价格买下Solido Design Automation;

并购潮回退的2018年

据ICInsights最新统计数据显示,2018年全球半导体并购金额创近四年新低,仅232亿美元,远低于2015年创纪录的1073亿美元。

2018年1月,北京北方华创微电子完成对美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC的收购;

2018年1月,华灿光电拟以16.5亿元对价收购美新半导体(MEMSIC)100%股权;

2018年3月,Cree宣布以约3.45亿欧元(约4.28亿美元)收购英飞凌的射频功率业务;

2018年3月,晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor以每股69.02美元的价格,收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.);

2018年3月,Microchip以约83.5亿美元并购美高森美;

2018年4月,阿里巴巴集团宣布全资收购自主嵌入式CPU IP Core公司——杭州中天微系统有限公司;

2018年5月,ON Semiconductor(安森美)宣布收购SensLTechnologies Ltd.(SensL);

2018年6月,一家名叫 Wave Computing 人工智能芯片初创企业,收购了处理器业务的老前辈MIPS Technologies;

2018年7月,全球最大的 FPGA 厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。

2018年7月,博通公司以接近190亿美元的价格收购商业软件公司CA;

2018年7月,英特尔收购专注于结构化ASIC的eASIC;

2018年8月,紫光集团以近1亿美元收购苏州日月新半导体30%股权;

2018年9月,瑞萨电以约67亿美元收购美国Fabless厂商IDT;

2018年9月,恩智浦收购汽车以太网子系统技术提供商OmniPHY;

2018年10月,闻泰科技以251.54亿元并购安世半导体;

2018年10月份,美光宣布收购与英特尔十多年前组建的IM Flash Technologies中英特尔持有的股份,交易金额为15亿美元。

2018年11月,II-VI以约为32亿美元并购Finisar;

2018年11月,通富微电下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEWSDNBHD签署了《买卖协议》,通富超威槟城拟不超过2205万元人民币购买CYBERVIEWSDNBHD持有的FABTRONICSDNBHD100%股份;

2018年12月,全球领先的光电子、光学元件及子系统制造商Lumentum以18亿美元收购光器件厂商Oclaro;

回温的2019

1.博通以107亿美元收购赛门铁克安全业务:此举将使得博通扩大自身的软件业务;

2.英飞凌以总价约100亿美元收购赛普拉斯:英飞凌与赛普拉斯的生产线高度互补,将进一步拓展汽车工业和物联网的市场潜力,英飞凌也将晋升为全球第八大半导体公司;

3.英伟达69亿美元收购以色列公司Mellanox:完善数据中心和HPC产品线,欲在数据中心业务翻盘;

4.瑞萨以67亿美元IDT收购:巩固其在汽车、工业物联网、数据中心和通信基础设施市场的地位;

5.思科(Cisco)以26亿美元收购Acacia:将成为从多方面整合光子学领域的重要里程碑,通过此次收购,以太网市场领导者思科将长期进入相干模块市场;

6.NXP以17.6亿美元收购Marvell无线业务:加强在汽车、通信和工业领域的无线连接竞争力;

7.安森美以10.7亿美元收购Quantenna:扩展在汽车和工业市场的WiFi连接技术和产品;

8.Marvell拟以7.4亿美元收购格芯旗下的Avera Semi:增强在5G基站方面的ASIC设计和制造能力;

9.Marvell拟以4.52亿美元收购Aquantia:借Multi-Gig以太网控制器进入车载网络市场;

10.安森美以4.3亿美元收购格芯300mm晶圆厂:获取格芯先进的CMOS、MOSFET和IGBT制造能力;

11.苹果拿出 10 亿美元收购英特尔“大部分”的手机modem业务:苹果补足了在5G的短板;

12.艾迈斯340亿人民币收购欧司朗(Osram):收购将有助于AMS减少对苹果的依赖,同时助力ams业务向汽车业务延伸;

13.日本Toppan的子公司Toppan Photomasks收购格芯光掩膜业务;

14.东芝将以1.65亿美元存储收购光宝科技SSD业务:此次收购将大幅加强其SSD业务。

15.Doides收购TI苏格兰晶圆厂GFAB:将拥有四座模拟器件的晶圆制造工厂

16.Doides收购敦南科技:Doides以期在未来功率元件市场上,能加速提升全球市占;

17.三星1.5亿美元收购以色列多镜头技术公司Corephotonics:强化三星在双摄产品上表现,在多摄市场上也将会进一步提升产品的竞争力;

18.赛灵思完成Solarflare收购:在SmartNIC技术上如虎添翼,加速赛灵思的“数据中心优先”战略及向平台公司转型之路;

19.罗姆收购松下半导体的二极管和三极管业务:扩大汽车和机械市场份额;

20.紫光国微180亿元收购购买紫光联盛100%股权,间接收购法国智能安全芯片公司Linxens:进一步完善整体的芯片布局;

21.北京君正拟以72亿元100%掌控北京矽成:加速完成处理器+存储器的产业布局;

22.苏州赛腾以2.37亿元控股日本Optima:进入高端半导体检测设备市场;

23.深圳华强拟购买深蕾科技75%股权:此举被业界视为华强在加码并购延伸产业链;

综合2019年的合并、并购及控股等动作,大致可以看出,安森美正在不断地扩张,在扩大产品线的同时,也在不断地扩增自己的晶圆产能;Marvell是在优化组合:剥离无线业务,以加强新兴5G和车联网市场的竞争力;日本厂商有缩有张,大企业仍在转型调整中;而国内厂商则是在逐渐扩大成熟产品线以做大做强。

结语

IC Insights还报道,2019年由于世界半导体产业正处在底谷期,一些大企业并购欲望不强,以及全球贸易摩擦的升级。美国保护国内半导体产业的政府机构不鼓励对大型企业收购协议,对芯片企业合并协议监管审查越来越严格和审查量的日益增多,使半导体收购变得越来越艰难,未来大规模的半导体并购已不大可能再会发生。

IC Insights报告肯定地指出,2019年余下的时间段(9月-12月),世界半导体产业并购案还将产生,肯定会超过2017年并购案值281亿美元,成为自2010年以来的第三个并购高潮的到来。

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